“페인트 명가(名家)에서 반도체 소재 기업으로”…SP 삼화, 고성능 EMC 상용화

2018년 개발 착수 후 7년 만… 진입 장벽 높은 반도체 패키징 소재 시장 성공적 안착
독자적 ‘배합 기술’ 및 ‘유무기 복합재’ 특허 접목해 워페이지(휨 현상) 혁신적 제어
총 5종 라인업 구축 완료, 최신 플래그십 및 차세대 모바일 기기용 핵심 소재로 적용

글로벌 종합화학기업 SP 삼화가 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC, Epoxy Molding Compound)의 상용화에 성공하며, 고부가가치 첨단 소재 기업으로 체질을 전환한다.

SP 삼화는 최근 고성능·고신뢰성 반도체 패키지에 최적화된 신규 EMC 제품의 본격적인 양산 체제를 가동하고, 글로벌 톱티어(Top-tier) 모바일 기기 부품으로 공급을 시작한다. 이는 2018년 처음 EMC 연구개발에 뛰어든 지 7년, 안산공장에 자체 설계한 전용 양산 설비를 구축한 지 4년 만에 거둔 결실이다.

이번 성과는 SP 삼화가 지난 수년간 쌓아온 기술적 역량의 결과물이다. SP 삼화는 2020년 한국생산기술연구원으로부터 에폭시 수지 제조 원천기술을 이전 받으며 기초를 다졌고, 2022년 타블렛 타입의 EMC 개발에 성공했다. 이어 2025년에는 전기절연성을 유지하면서 열전도성을 극대화한 ‘반도체 패키징용 유무기 복합재’ 특허를 취득하는 등 독보적인 기술력을 축적해왔다.

EMC는 열, 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 필수 소재다. 기술적 진입 장벽이 매우 높아 오랜 기간 소수의 글로벌 소재 기업들이 시장을 주도해왔다. SP 삼화는 기존 도료 제조 과정에서 축적한 고도의 배합 및 합성 기술을 반도체 소재 분야로 과감히 확장하고, 심도 깊은 연구개발 끝에 까다로운 반도체 품질 기준을 통과하는 데 성공했다.

이번 제품의 가장 큰 특징은 반도체 패키징 공정의 고질적 난제인 ‘워페이지(Warpage, 휨 현상)’를 혁신적으로 억제한다는 점이다. 기기가 얇아지고 반도체 성능이 고도화될수록 패키지 변형을 막는 소재의 역할이 절대적이다. SP 삼화의 신형 EMC는 극한의 환경에서도 우수한 안정성을 유지해 고객사의 엄격한 신뢰성 테스트를 통과하며 우수한 품질을 입증했다.

SP 삼화가 개발한 EMC 제품 라인업은 현재까지 총 5종이다. 이 중 3종은 이미 양산 라인에 적용 중이며, 나머지 2종 역시 양산급의 완벽한 품질 수준을 달성했다. 지난해 개발된 제품은 이미 최신 플래그십 디바이스에 적용돼 성능을 입증했으며, 올해 개발된 신규 제품은 하반기 출시 예정인 차세대 기기 등에 탑재될 예정이다.

SP 삼화관계자는 “페인트 제조사로서 반도체 소재라는 낯설고 험난한 시장에 도전한 지 7년 만에 의미 있는 성과를 내게 됐다”며, “이번 상업화 성공은 당사의 화학 소재 기술력을 입증한 것으로, 새로운 사명과 함께 사업 포트폴리오를 다변화해 글로벌 종합화학기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.

이어 “이제 막 시장에 진입한 만큼 앞으로도 고객의 페인포인트를 해결할 수 있는 맞춤형 솔루션을 지속적으로 개발해 신뢰받는 반도체 소재 파트너로 성장해 나가겠다”고 덧붙였다.