AI 시대, 반도체 고성능화를 뒷받침하는
전자 소재 기술을 제공합니다.
정밀 화학 소재 기술을 기반으로 반도체와
디스플레이 산업에 적용되는
전자 소재 기술을 제공합니다.
고농도 원료를 통해 구현하는
고성능 반도체 패키징
반도체 패키징용 EMC 제조 공정에서 사용되는 중간 마스터배치로, 에폭시 수지·경화제·필러·첨가제를 균일하게 혼합한 고농도 resin system을 형성합니다.
균질화된 조성을 기반으로 컴파운딩 공정의 혼합 편차를 최소화하고, 공정 안정성과 일관된 소재 물성을 동시에 확보합니다.
배치 간 물성 편차 최소화로
균일한 품질 확보
필러 사전 혼합을 통한
공정 단순화 및 리드타임 단축
Void·Crack 억제 및
Warpage 저감
스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP) 패키징 공정에 적용
AI 서버용 DRAM 및 NAND 패키징 공정용 소재로 적용
절연성과 높은 접착력을 통해
장기 신뢰성을 확보한 패키징 소재
수분·열·충격·전하 등 외부 환경으로부터 반도체를 보호하는 패키징 소재로, 전기 절연성과 충전 특성을 기반으로 패키지 내부 보호 기능을 수행합니다.
우수한 유동성과 낮은 열팽창계수(CTE), 높은 접착 특성을 통해 Warpage를 최소화하고, 구조적 안정성과 장기 신뢰성을 동시에 확보합니다.
미세 패키지 구조 내
균일한 충전 구현
낮은 열팽창계수 기반 Warpage 및
Crack 발생 억제
경화 후 기계적 강도 및
열 안정성 확보
스마트폰 및 웨어러블 기기용 반도체 패키징 공정에 적용
정밀 광학 특성을 구현하는
고기능 경화 소재
광학용 고기능성 경화제는 우수한 굴절 특성과 높은 순도를 기반으로 광학 소재와 디스플레이용 필름의 정밀한 성능 구현을 지원합니다.
우수한 색 안정성과 열 내구성, 다양한 소재 부착력을 바탕으로 고기능 접착제부터 코팅 소재까지 폭넓은 적용 가능성을 확장합니다.
우수한 빛 굴절 특성으로
정밀 광학 성능 구현
다단계 증류 공정을 통해
99.5% 이상 고순도 구현
우수한 색 안정성 · 열 내구성 ·
소재 부착력 확보
디스플레이 및 광학 필름용 접착 소재로 적용
전자 및 통신 장비 보호 코팅 소재로 적용
산업용 및 소비재용 접착 소재로 적용
전기적 특성과 광학적 특성을
향상시키는 기능성 소재
정밀 분산을 통해 0.1~0.5%의 극소량 CNT 첨가만으로 완벽한 전도성 네트워크를 구축합니다.
고분자 분산제의 나뭇가지 구조를 활용하여 입자 간 응집을 막고 유기 용제 내에서 완벽한 분산 안정성을 유지합니다.
국소 표면 플라즈몬 공명(LSPR) 및 레일리 산란 최소화 공학을 통해 가시광선은 투과시키고 근적외선(NIR) 및 산란광은 선택적으로 차단합니다.
표면 저항(10⁵ ~ 10⁷ Ω/sq.)을 유지하면서도 염료 수준의 투명성과
안료의 선명한 발색력을 동시 확보
120nm 이하로 제어된 Nano CTO 분말을 통해 90% 이상의
근적외선 차단율(IRR) 구현
디스플레이용 대전 방지 필름, Flexible 전도성 필름, 썬팅 필름 등에 적용
EV 윈도우 틴팅 필름, 대전 방지 필름 및 전도성 프라이머에 적용